Bessere Integration des Elektronikschutzes beim Design von Komponenten

Der Einsatz von Elektronik in verschiedensten Bereichen (z.B. Industrie, Automobil) unter zum Teil extremen Umwelteinflüssen und Einsatzbedingungen erfordert ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit der eingesetzten Elektronik. In vielen Fällen kann diese Zuverlässigkeit nur unter Verwendung geeigneter Schutzmaterialien erfolgen. ELANTAS Europe bietet mit der Produktserie Bectron^® eine Vielzahl von Möglichkeiten, basierend auf unterschiedlichen Chemien und Härtungsmechanismen und für nahezu jeden Einsatzweck, an.

Teilweise erleben wir in der Praxis immer wieder, dass der Elektronikschutz während der Entwicklung hochwertiger Komponenten vernachlässigt, vergessen oder sogar bewusst verdrängt wird. Ausschlaggebend können die Vermeidung zusätzlicher Prozessschritte, ein größerer Zeitaufwand und damit verbunden, ein finanzieller Mehraufwand sein. Elektronikausfälle im Feld, verursacht durch fehlenden Elektronikschutz, machen jedoch mitunter in einer einzigen Rückrufaktion den zuvor eingesparten finanziellen Mehraufwand zunichte. 
Eine Ursache für die ablehnende Haltung zu Schutzmaterialien in der Elektronikindustrie mögen Erfahrungen wie „zu kompliziert“ oder „das hält sowieso nicht“ sein.

Die Gründe und Einflussmöglichkeiten, warum ein Schutzmaterial seine Wirkung verfehlt, sind vielfältig und oft erst in einem sehr weit fortgeschrittenem Stadium der Entwicklungs-/Projektphase zu erkennen.
Mögliche Einflussfaktoren sind z.B. Schmutz auf der Leiterplatte oder Reste von Lötstopplacken. Auch ein Wechsel von Bauteilen auf der Leiterplatte oder ein neuer Lieferant der Leiterplatte können die Haftung der Schutzmaterialien auf der Leiterplatte verschlechtern, oder gar verhindern. Abhängig von Art/Umfang negativer Einflüsse und bereits erfolgter Abhilfemaßnahmen (z.B. Plasma-Vorbehandlung) kann unter Umständen nur noch die Reinigung der Leiterplatte Abhilfe schaffen.  Jede Abhilfemaßnahme muss durchgeführt werden, bevor ein Schutzmaterial auf die Leiterplatte aufgebracht wird.

Sollte ein Reinigungsprozess unumgänglich sein, müssen unbedingt jegliche Reste von Reinigungsmittel gründlich von der Leiterplatte entfernt werden. Auch unter Bauteilen dürfen sich keine Reste von Reinigungsmittel ansammeln. Diese könnten sonst den Beschichtungsprozess negativ beeinflussen.
Grundsätzlich sei darauf hingewiesen, dass eine gute Haftung von Schutzmaterialien an der Oberfläche eines Substrates immer einhergeht mit einer sauberen und fettfreien Oberfläche.
Leiterplatten werden entweder durch einen Dienstleister gereinigt oder man integriert diesen Prozess „in House“ in dem man eine Reinigungsanlage erwirbt. Hier sollte immer projektbezogen der Einzelfall betrachtet und nach Sachlage entschieden werden. Reinigungsprozesse sind durchaus etabliert, aber nicht immer zwingend erforderlich.

Im Idealfall konsultieren Sie ELANTAS Europe frühestmöglich in Ihrer Projektphase, damit wir gemeinsam den bestmöglichen und effektivsten Prozess erarbeiten können.

Tabelle 1: Beispielhafte Lösungen für den Elektronikschutz

Bei Fragen zur Materialauswahl sowie auch zu anwendungsspezifischen Fragen kontaktieren Sie uns gerne direkt unter bectron.ELANTAS.europe@remove-this.altana.remove-this-also.com

Lernen Sie unser Produktportfolio für den Elektronikschutz kennen.